|
Наличие единой программной платформы
- Возможность контроля версий;
- Возможность глобального редактирования;
- Возможность поддержки различных вариантов исполнения проекта;
- Возможность динамического управления ВОМ;
|
|
Возможность обеспечения процесса технологичности
- Возможность интегрированного формирования документации;
- Возможность создания документации для изготовления продукта;
- Наличие IPC-совместимых посадочных мест.
|
|
Возможность проектирования гибко-жестких плат
- Возможность обеспечения соответствия зазоров между компонентами, корпусом и платой всем механическим требованиям;
- Возможность определения новых стеков слоев;
- Возможность определения областей стеков слоев;
- Возможность определения линии сгиба.
|
|
Возможность проектирования плат
- Возможность размещения компонентов и трассировка проводников на сигнальных слоях платы, соединяющих выводы компонентов в соответствии со списком соединений;
- Возможность проектирования согласно правилам и нормам;
- Возможность быстрой трассировки;
- Возможность умного размещения компонентов;
- Возможность 3Д-проектирования плат;
- Возможность поддержки проекта из одной или нескольких печатных плат;
- Возможность работы как с метрической, так и с дюймовой системой мер;
- Возможность указать индивидуальные свойства прозрачности для всех примитивов на каждом слое платы;
- Наличие механизма привязки курсора для управления точностью расположения курсора при создании самых современных сложных схем с высокой плотностью компоновки;
- Возможность создания трех типов слоев: электрические (сигнальные и экранные), механические;
- Возможность создания в проекте до 32-х сигнальных слоев, предназначенных для формирования рисунка многослойной печатной платы;
- Возможность использования до 16 механических слоев, содержимое которых может выводиться в Gerber-файлы наряду с информацией из электрических слоев для размещения элементов сборки, различной вспомогательной и служебной информации;
- Наличие функции назначения пар механических слоев для генерации видов различных сторон платы для сборочного чертежа;
- Altium Designer позволяет прокладывать сегменты проводников непосредственно из центров электрических объектов (контактных площадок, переходных отверстий) или концов существующих проводников без привязки к сетке Snap Grid, чем снимает любые ограничения и неудобства, связанные с использованием топологических посадочных мест, созданных в разных системах измерения;
- Наличие функции интерактивного контроля DRC является главным отличием системы Altium Designer от P-CAD, где возможную ошибку можно выявить только в ходе пакетной проверки DRC;
- Возможность трассировки для дифференциальных пар, задавая различные параметры пары в разных регионах платы, а также запрещая или разрешая трассировку пар в определенных слоях;
- Наличие функции Pin Pairsв версии Altium Designer 15 для разработчиков СВЧ-устройств и плат, требующих трассировки групп высокоскоростных цепей с распространением сигнала со скоростью до 100 Гбит/с;
- Наличие инструментов, которые позволяют при размещении компонентов выполнять их поворот по направлению полярной сетки;
- Наличие редактора плат с режимом прорисовки проводников: ортогонально, ортогонального с дугой, под углом 45 градусов, под углом 45 градусов с дугой, под произвольным углом;
- Возможность трассировки как единственного проводника, так и парная или многопроводниковая разводка. В многопроводниковых группах можно удалять старые дорожки при прокладывании новых;
- Возможность совместного ведения работ по трассировке печатных плат несколькими разработчиками;
- Возможность внесения изменений в плате обратно в Редактор схем;
- Наличие механизма синхронизации проекта, который работает благодаря модулю программы — компаратору;
- Возможность генерации отчета о внесенных изменениях (ECO);
- Наличие функции Movie Manager, которая позволяет создавать анимированные 3D-презентации печатных плат.
|
|
Возможность создания схем
- Возможность поддержки иерархичных и многоканальных схем;
- Возможность задания правил на уровне схемы;
- Возможность поиска компонентов;
- Возможность проверки электрических схем;
- Наличие простого и понятного интерфейса;
- Наличие инструментов для создания на схеме одной или нескольких цепей (линий связи), их выделения, перемещения и выравнивания, автоаннотирование, поиск, удаление как всей цепи так и отдельного ее сегмента, размещение шин и объединяющих скоб и др., редактирование;
- Возможность преобразования огромных сложных схем в набор простейших подсхем, а также сохранения фрагментов схем для использования в будущем.
|
|
Возможность разработки библиотек
- Наличие 4 типов библиотек: символов (*.SchLib), посадочных мест (*.PcbLib), интегрированная (*.IntLib), база библиотек данных (*.DBLib).
- Наличие редактора схемотехнических символов электронных компонентов, который является составной частью Редактора схем, а не автономным приложением, как в P-CAD;
- Наличие постоянно обновляющихся библиотек уже готовых компонентов (более 100 тыс.);
- Возможность упрощенного создания собственных библиотек символов, посадочных мест, трехмерных моделей и SPICE-моделей;
- Наличие специального Мастера для импорта проектов и готовых библиотек из Protel X, P-CAD и других программ;
- Наличие интегрированной библиотеки для хранения набора схемных символов компонентов и их ассоциативные модели в едином файле;
- Возможность преобразования интегрированной библиотеки в базу библиотек компонентов (*.DBLib), где все ссылки на символы, привязанные модели и другая параметрическая информация хранятся в базе данных на основе ODBC, ADO или в формате Excel;
- Возможность наполнения базы данных однотипными компонентами, а также группирования и редактирование параметров или ссылок на файлы моделей;
- Возможность поддержки технологий разработки QTouch и QMatrix благодаря объединению Altium и Atmel через доступ в библиотеках компонентов, что значительно упрощает внедрение этих элементов РЭС в проекты.
|
|
Возможность моделирования устройств
- Наличие программы моделирования, которая позволяет разработчику непосредственно после создания принципиальной схемы начать ее анализ, изменять параметры и проводить статистический анализ;
- Возможность проведения частотного анализа в режиме малого сигнала;
- Возможность проведения анализа переходных процессов;
- Возможность расчета спектральной плотности внутреннего шума;
- Возможность анализа передаточных функций по постоянному току;
- Возможность проведения статистического анализа выходных электрических параметров схемы методом Monte-Carlo;
- Возможность проведения анализа влияния изменений значений параметров элементов схемы и температуры на работу схемы;
- Возможность проведения спектрального анализа Фурье;
- Возможность математической обработки рассчитанных сигналов.
|
|
Возможность анализа целостности сигналов
- Наличие модулей пред- и посттопологического анализа целостности сигналов;
- Возможность оценки качества сигналов благодаря специальным правилам проектирования из категории Signal Integrity;
- Возможность выполнения первичный анализ на уровне DRC с помощью модуля посттопологического анализа;
- Возможность запуска системы моделирования сигналов в проводниках платы при пакетной проверке;
- Возможность формирования отчета информации о нарушении, если паразитный сигнал превышает определенный уровень;
- Возможность не учитывать физические эффекты, связанные с распределением токов в проводниках земли и питания;
- Возможность выполнения предварительного расчета и оценки проекта еще на этапе создания принципиальной схемы;
- Возможность выполнения расчета переходных процессов при воздействии на них импульсных сигналов;
- Возможность уточнения импеданса, отражения и возможных перекрестных отражений на заключительных этапах разработки, при контроле топологии.
|
|
Возможность работы с 3d-моделями
- Возможность просмотра внутри системы трехмерного вида проектируемой платы по технологии OpenGL;
- Возможность вывода на монитор реального вида платы с компонентами;
- Возможность оценки сопряжения платы с механическими деталями конструкции и внесения необходимых изменений;
- Возможность отключения отображения компонентов или участков металлизации для наблюдения вида платы на промежуточных этапах изготовления;
- Возможность выключения текстур заливки объектов для просмотра многослойной структуры платы на просвет, как на рентгеновском снимке;
- Возможность контроля превышения компонентами максимально допустимой для данной «комнаты» высоты с наглядным отображением выявленных нарушений;
- Возможность указания вида просмотра платы в 3D.
|
|
Возможность импорта и экспорта файлов
- Наличие встроенного помощника импорта (Import Wizard), который позволяет импортировать схемы, платы, библиотеки, выполненные с помощью систем P-CAD, OrCAD, PADs, DxDesigner, Allegro PCB, и преобразовывать их в проекты Altium Designer;
- Наличие Редактора печатных плат для импорта файлов в стандартных плоских форматах DWG или DXF и передачи проекта в механические САПР для дальнейшего оформления;
- Возможность обмена файлами с любой из программ твердотельного моделирования (AutoCAD Inventor и др.) в формате STEP.
|
|
Возможность создания электронных устройств на базе ПЛИС
- Возможность введения проекта в графическом (схемном) виде для отказа от использования HDL-языков;
- Наличие обширного перечня поставляемых ПЛИС-ориентированных устройств для быстрого проектирования системы;
- Возможность создания компонентов и блоков на основе уже существующих в виде все той же схемы или при помощи описания на VHDL;
- Наличие схемотехнического Редактора для работыс иерархическими структурами без каких-либо ограничений на глубину иерархий и количество используемых страниц схемы;
- Возможность применения многоканальной структуры (многократное использование единожды описанного фрагмента);
- Возможность использовать шинные соединения при работе с мультивыводами значительно упрощает ввод проекта;
- Наличие обширного перечня IP-блоков в виде предсинтезированных библиотек;
- Возможность реализации проектов на кристаллах всех ведущих вендеров (Altera, Xilinx и т.д.), причем переориентация проекта на «другой» кристалл происходит без изменения самого проекта;
- Возможность разработки «процессорных» систем на базе ПЛИС.
|
|
Возможность формирования отчетной документации
- Возможность бесшовного процесса создания чертежей;
- Возможность пакетного выпуска документации;
- Возможность автоматизированного выпуска проектов;
- Возможность публикации выходных документов.
|
|
Новые возможности Altium Designer 19
- Наличие инновационных, эффективных и интуитивно понятных технологий проектирования печатных плат;
- Возможность многомодульного проектирования, 3D-моделирования, поддержки HDI, автоматизации трассировки;
- Наличие панелей Part Search и Components, которые дают мгновенный доступ к библиотекам компонентов и данным об их доступности у главных поставщиков, с возможностью размещать компоненты непосредственно из панели;
- Возможность создания конструкции без слоев с помощью печати электрических цепей непосредственно на подложку, которая становится частью изделия;
- Возможность поддержки микропереходов, которые помогают моделировать микропереходы и HDI-структуры для размещения современных корпусов компонентов;
- Altium Designer 19 и последующие версии будут включать в себя стандартную интеграцию с Altium 365;
- Возможность динамического управления составом изделия , что помогает быстро и точно формировать отчеты о составе изделия благодаря доступу к актуальной информации от поставщиков в ActiveBOM®;
- Наличие улучшенного менеджера структуры слоев, который помогает задавать стеки слоев платы и использовать расширенные инструменты редактирования в средстве управления структурой слоев;
- Возможность моделирования и совместного использования многомодульных проектов, что упрощает сопряжение объектов до выбора всего одной точки на каждом объекте благодаря MCAD-подобным функциям на основе технологий нового 3D-ядра;
- Возможность автоматизации высококачественной трассировки, что помогает создавать трассировку в кратчайшие сроки с помощью новых возможностей, таких как перемещение компонента с учетом трассировки, сглаживание расталкиваемых трасс и режим следования;
- Возможность определения тепловых соединений КП и ПО на уровне объектов;
- Возможность использования новых чертежных видов для создания сборочных и производственных чертежей в Draftsman®;
- Возможность динамического исправления трассировки для предотвращения создания острых углов и ненужных петель;
- Возможность сглаживания дифференциальных пар;
- Возможность сглаживания трасс;
- Возможность структурирования проекта без ограничения по слоям;
- Наличие панели Part Search, которая позволяет напрямую размещать и переносить компоненты, которые соответствуют требованиям к проекту, доступности и цене;
- Наличие библиотеки материалов структуры слоев;
- Наличие режима следования трассировки;
- Поддержка HDI-конструкций;
- 3D-ядро для геометрических расчетов и экспорта;
- Возможность управления множеством профилей импеданса для полосковой линии, микрополоска, одиночной цепи и дифференциальной пары;
- Возможность поддержки гибко-жестких плат в многомодульных конструкциях.
|
